私たちは、お客様の要求に合わせて、SMT、THT、または混成組立技術でプリント基板を開発し、装備します。これらの回路基板は、お客様固有のモジュールまたは個々の部品に使用されます。
電子機器を内蔵した顧客専用の複雑な組立品やシステムの多面的な開発には特に力を入れています。お客様との緊密な協力関係のもと、必要な仕様をすべて最適に満たし、経済的な生産プロセスを可能にする革新的なハイテク設計を行います。
特に、複雑なデジタル回路やアナログ回路のアンバンドリングを得意としています。また、LEDや制御回路基板にも豊富な実績があります。
最新の機械を使って、試作品から大小のシリーズまで、迅速かつ自動的に生産することができます。これにはもちろん、最新の部品やハウジングの形状の加工も含まれます。この目的のために、SMT、SMD、THT、または混合装置が利用可能です。
AOI（自動光学検査）は、各製造工程の完全な検査を可能にします。アダプタレス（目視）検査は、標準検査の一部であるICT（In-circuit Test：回路内検査）を補完するものです。小型化された電子機器の高密度回路でテストポイントのスペースがない場合、ICTで開いたはんだ接合部を見つける必要がありません。
その他の技術
